第329章 科创板芯片设计公司业绩会：AI兴起带动多领域芯片需求（1/2）

2023年4月12日下午，科创板细分行业集体业绩说明会之芯片设计专场正式召开，聚焦模拟芯片、数字芯片等细分领域。炬芯科技、芯海科技、力合微、聚辰股份、思瑞浦等五家公司的高层出席会议，就人工智能（ai）产业机遇、行业生态和发展动向等内容与投资者进行互动交流。

ai兴起带动多领域芯片需求

ai产业的发展为芯片行业带来了新的机遇。炬芯科技董事长兼总经理周正宇表示，ai人工智能生态的兴起，使得端侧设备的算法多样化和算力需求持续提升，而电子产品在智能化、轻量化和便携化快速发展的同时，对于更低功耗的算力芯片的需求亦愈发强烈。公司的端侧ai处理器芯片将提供智能物联网aiot端侧低功耗算力芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足低功耗端侧设备的人工智能应用需求。

芯海科技董事长、总经理卢国建在业绩会上分析称，随着ai技术的广泛应用和强劲需求，数据中心、自动驾驶、人形机器人、手机和ai pc等前沿应用领域的发展速度明显提升。在这些领域，ai技术为数据处理、能耗管理、精准控制等提供了强大的支撑，推动了cu、模拟芯片、bs、测量感知及高性能计算等方面的深刻变革。如数据中心需要高性能的处理器芯片来满足海量数据的计算需求；自动驾驶则依赖于精准的传感器和控制芯片来确保行车安全；人形机器人、手机和ai pc则对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。此外，随着ai技术的发展，算力需求的迅猛增长，能耗问题日益凸显，对电源管理和bs电池管理系统提出了更高要求。

力合微董事长、总经理liu kun介绍，公司作为物联网通信芯片设计企业，致力于电力线通信（plc）芯片技术、多模通信芯片技术的研发，全面布局物联网通信的工业化应用及消费类市场，在包括电力物联网、智慧光伏和电池智慧管理等新能源领域、综合能效管理、智能家居、智能照明等物联网业务领域。公司plc技术和芯片作为基于电线的数据通信和数据传输解决方案，可以支持包括人工智能（ai）在内的物联网应用层信息和数据传输。

聚辰股份董事长陈作涛认为，ai产业发展对于内存会有更高需求，公司spd产品下游主要为内存颗粒厂商，公司对ai技术保持持续关注积极把握产业机会。

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